Самсунг представила чип Exynos 7270
Официальным пресс-релизом компания Самсунг сказала, что на ее мощностях начато массовое производство 14-нм однокристальных схем обновленного поколения для носимой электроники.
Компания Самсунг анонсировала новые процессоры для носимых устройств. Кроме того, Exynos 7 Dual 7270 — первое в своем классе решение с полной поддержкой беспроводных соединений, включая LTE.
Exynos 7270 использует технологии Самсунг SiP (system-in-package, «система в корпусе») и ePoP (embedded package-on-package, «корпус на корпусе»).
Exynos 7 Dual 7270 — двухъядерный однокристальный чипсет с 2-мя Cortex-A53-ядрами. 4 2CA. Это 1-ый процессор Самсунг для носимых девайсов, в который уже встроена поддержка сетей операторов.
Наряду с передовым техпроцессом 14-нм FinFET, производительность, энергоэффективность и малогабаритные размеры Exynos 7270 обеспечивают технологии Самсунг «система в корпусе» (system-in-package — SiP) и «корпус на корпусе» (embedded package-on-package — ePoP).
Как отмечает Самсунг, чип на 20% энергоэффективнее решений на 28-нм техпроцессе.
Самсунг применила в Exynos 7270 роскошную сборку SiP-ePoP, позволившую компании результативно соединить в чипсете разнообразные компоненты — управление питанием, DRAM и память NAND-флеш. Кроме того, интегрированные решения поддерживают FM-радио и геолокационные сервисы, включая ГЛОНАСС. Согласно заявлению производителя, этот процессор отличается не менее высокой производительностью и довольно низким энергопотреблением. При всем этом толщина микросхемы снизилась на 30% в сравнении с обычными решениями.
